Preview

Вопросы материаловедения

Расширенный поиск
Доступ открыт Открытый доступ  Доступ закрыт Только для подписчиков

Резистивные литые микропровода на основе систем Ni–Cu и Pd–Cu со знакопеременным температурным коэффициентом сопротивления

https://doi.org/10.22349/1994-6716-2018-96-4-130-135

Аннотация

Приведены результаты комплексных исследований по разработке прецизионных сплавов для литья микропроводов со знакопеременным температурным коэффициентом сопротивления (ТКС) на основе систем Ni–Cu и Pd–Cu. Изучены причины появления отрицательного значения ТКС микропроводов. Экспериментально определены оптимальные составы сплавов указанных систем, обеспечивающие устойчивое протекание специфического процесса литья. Даны рекомендации по практическому применению полученных микропроводов.

Об авторе

Б. В. Фармаковский
НИЦ «Курчатовский институт» – ЦНИИ КМ «Прометей»
Россия

канд. техн. наук

191015, Санкт-Петербург, Шпалерная ул., 49



Список литературы

1. Фармаковский Б. В., Улин И. В. Функциональные материалы и покрытия– пути и надежды// По пути созидания. Т2. / Под ред. акад. РАН И. В. Горынина. – СПб., 2009. – С. 149–163.

2. Масайло Д. В., Фармаковский Б. В., Кузнецов П. А., Мазеева А. К. Литые микропровода в стеклянной изоляции из сплавов на основе меди с минимальным температурным коэффициентом сопротивления// Вопросы материаловедения. – 2013. – №3(75). – С. 81–87.

3. Горынин И. В., Фармаковский Б. В. Длинномерные литые микропровода в стеклянной изоляции с жилкой из интерметаллических соединений// Вопросы материаловедения. – 2015. – №4(84). – С. 58–61.

4. Зотов С. К., Замбахидзе Д. С., Фармаковский Б. В., Шуб В. В., Шамота Л. И. Исследование и разработка резистивных сплавов для литых микропроводов// Электротехническая и приборостроительная промышленность.– 1976. – №1. – С. 1–8.

5. Крутько З. В., Анищенко Т. И. Структура и свойства литого микропровода// Вопросы формирования метастабильной структуры сплавов. – Днепропетровск, 1984. – С. 98–102.

6. А. с. 1075190 СССР. Устройство для измерения сопротивления/ Бадинтер Е. Я., Чернов А. М., Шморгун Е. И., Ящук В. А. Опубл. 23.02.84 // Бюлл. №7. – С. 48.

7. Патент РФ2396621. Способ получения наноструктурированных микропроводов/ Фармаковский Б. В., Васильева О. В., Кузьмин Н. К., Шавыкин М. А., Кузнецов П. А. Опубл. 17.11.2008.

8. Патент РФ2393257. Аморфный сплав для литья микропроводов/ Фармаковский Б. В., Беляева А. И., Васильев А. Ф., Земляницын Е. Ю., Кузьмин Н. К., Кузнецов П. А. Опубл. 02.10.2008.

9. Патент РФ2351672. Аморфный резистивный сплав на основе никеля/ Фармаковский Б. В., Сомкова Е. А., Юрков М. А., Точенюк Д. А., Быстров Р. Ю., Семенов А. С. Опубл. 12.04.2007.

10. Патент РФ №2424349. Аморфный сплав на основе никеля для литья микропроводов// Фармаковский Б. В., Васильев А. Ф., Коркина М. А., Кузьмин К. А., Тараканова Т. А., Земляницын Е. Ю. Опубл. 16.11.2009.


Рецензия

Для цитирования:


Фармаковский Б.В. Резистивные литые микропровода на основе систем Ni–Cu и Pd–Cu со знакопеременным температурным коэффициентом сопротивления. Вопросы материаловедения. 2018;(4(96)):130-135. https://doi.org/10.22349/1994-6716-2018-96-4-130-135

For citation:


Farmakovsky B.V. Resistive alloyed microwires based on Ni–Cu and Pd–Cu systems with alternating temperature coefficient of resistance. Voprosy Materialovedeniya. 2018;(4(96)):130-135. (In Russ.) https://doi.org/10.22349/1994-6716-2018-96-4-130-135

Просмотров: 374


ISSN 1994-6716 (Print)